在工控主板的設計中，散熱是一個(gè)非常重要的問(wèn)題，如果不能很好地解決，會(huì )對主板的使用壽命造成一定影響。為了解決這一問(wèn)題，我們一般會(huì )選擇一些散熱方式來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題，因為散熱方式的不同也會(huì )影響到主板的使用壽命。那么我們就來(lái)看看工控主板是如何進(jìn)行散熱的。今天就讓高能計算機在這里給大家介紹下：

主動(dòng)散熱：主動(dòng)散熱意味著(zhù)工業(yè)控制主板使用風(fēng)扇散熱。如果您的工控主板在幾乎沒(méi)有氣體流行的環(huán)境中運行，主動(dòng)散熱是首選。如果風(fēng)扇質(zhì)量不佳，則不能將其歸咎于不良的主動(dòng)散熱方法。主動(dòng)散熱是最有效的直接散熱方法。

被動(dòng)散熱：被動(dòng)散熱是指當空氣流動(dòng)時(shí)，工業(yè)控制板的熱點(diǎn)自動(dòng)帶走熱量以實(shí)現散熱的方式。有些可能需要添加鋁散熱片以增加散熱面積。在營(yíng)銷(xiāo)信息的引導下，許多用戶(hù)盲目相信無(wú)風(fēng)扇設計。目前市場(chǎng)上的無(wú)風(fēng)扇工業(yè)控制主板大多選擇功耗最低的CPU，使用鋁殼實(shí)現所謂的無(wú)風(fēng)扇散熱，并將其制作成假冒的工業(yè)控制計算機。很難勝任長(cháng)時(shí)間、高負荷、高溫和低溫環(huán)境。

主動(dòng)+被動(dòng)散熱：這種情況通常相當糟糕，多塵、多塵和潮濕。為了避免外殼內部電路上的大量灰塵和腐蝕。通過(guò)使用完全密封的盒子，熱量可能會(huì )積聚在盒子內，特別是在使用臺式Core處理器時(shí)。因此，首先使用高速真空管進(jìn)行熱傳導，并使用大面積散熱器和外部風(fēng)扇進(jìn)行復合散熱，從而在短時(shí)間內將CPU和橋接芯片的熱量輸出到機箱外部。外部風(fēng)扇輔助散熱的方案也便于用戶(hù)維護。

以上就是關(guān)于工控主板的散熱方式。高能計算機作為國內的工控主板研發(fā)生產(chǎn)商，推出的國產(chǎn)工控主板GM-M202F接口豐富，可以滿(mǎn)足各種不同的工控應用需求，同時(shí)也提供了更加靈活的擴展和升級方式，為工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展提供了強有力的支持。具有數據傳輸快、穩定性強、防塵、低輻射，抗干擾，強電磁兼容、抗轟動(dòng)等特點(diǎn)，能廣泛使用于金融、軌交、電力等領(lǐng)域。

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