隨著(zhù)“全面信創(chuàng )”時(shí)代即將到來(lái)，已經(jīng)有一些不在信創(chuàng )試點(diǎn)范圍之內的金融機構主動(dòng)去做信創(chuàng )產(chǎn)品的咨詢(xún)，更隨著(zhù)信創(chuàng )涉及的關(guān)鍵行業(yè)數字化轉型加速，以電力、能源、交通、金融客戶(hù)為主的企業(yè)也開(kāi)始逐漸使用國產(chǎn)化產(chǎn)品。

其中CPU是支撐數字底座生態(tài)架構發(fā)展的基礎，也是決定信創(chuàng )底層發(fā)展邏輯的關(guān)鍵所在。高能計算機作為中國工控主板研發(fā)生產(chǎn)商，聯(lián)手飛騰打造的國產(chǎn)主板、國產(chǎn)整機，已廣泛應用到軍工、工業(yè)自動(dòng)化、金融自助、數據中心等領(lǐng)域，信創(chuàng )從“芯”開(kāi)始的拐點(diǎn)已至。

一、軍工筆記本

高能GA-P3203國產(chǎn)筆記本電腦，采用國產(chǎn)飛騰D2000八核處理器，適配麒麟、統信操作系統，滿(mǎn)足各種信息安全運算要求。

@產(chǎn)品國產(chǎn)化率數量比與規格比達到90%以上，采用高效能?chē)a(chǎn)D2000處理器，搭配銀河麒麟操作系統；

@產(chǎn)品采用全新貼合工藝實(shí)現15.6“高亮度高色域顯示屏和屏蔽油墨玻璃光學(xué)貼合，支持陽(yáng)光可視，以及滿(mǎn)足惡劣環(huán)境電磁屏蔽要求；

@產(chǎn)品采用超窄邊框設計，屏模塊占比達到85%以上，既能提高用戶(hù)交互體驗，又能滿(mǎn)足惡劣環(huán)境振動(dòng)、沖擊要求；

@產(chǎn)品采用均熱板散熱和隔離風(fēng)道設計，既能滿(mǎn)足D2000處理器高功耗散熱，同時(shí)噪聲控制在40dB以?xún)龋?/span>

@產(chǎn)品A、C、D殼采用高強度鋁合金機身，硅橡膠包角與提手一體化包絡(luò )設計，機身厚度30mm以?xún)?，重?.5kg以?xún)?，滿(mǎn)足減振與便攜要求；

@產(chǎn)品采用自主研發(fā)的中文BIOS界面，支持多種引導方式、LOGO，自檢程序，以及其他嵌入式組件定制服務(wù)。

二、飛騰D2000+X100 3.5寸國產(chǎn)主板

高能GM-S204F-D國產(chǎn)主板，采用國產(chǎn)飛騰D2000八核處理器，飛騰X100顯示橋片，適配麒麟、統信操作系統。主板支持一個(gè)SO-DIMM DDR4內存插槽，最大支持16GB；支持2個(gè)千兆網(wǎng)口、1個(gè)Mini PCIE(4G/WIFI+BT)、1個(gè)M.2接口，6個(gè)USB2.0，4個(gè)USB3.0，10個(gè)COM口，1*VGA，1*HDMI，1*LVDS。該產(chǎn)品適用于商務(wù)、辦公、金融、自助、軌交、自動(dòng)化等信創(chuàng )應用場(chǎng)景。

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